-
硅通孔3D集成技术
¥73.5(4.9折)定价:¥150.0该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow,国际领域著名的专家,在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术,功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作,得到了国内学术界,如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五,核高
-
三维芯片集成与封装技术
¥147.4(7.8折)定价:¥189.0本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案...